
设备通用性高,采用双相机,远心镜头。
如需要测更大的产品,软件可进行多拼拼接处理,如后续产品要求精度更高,可随时切换另一个相机镜头来处理。
采用3D激光意、大视野拍照,影像三合一,可同时测量高度、平面度及线平面尺寸,可以做到一个程序中运行。
快速扫描测量产品的所有二维平面尺寸,针对小工件,无需建立坐标系,可以匹配定位。
设备既能当一台2.5次元使用,又能当拼设备使用,还能当做激光扫描设备使用,从真正意义上实现多功能三合一检测设备。
大倍率镜头高精度测量微小尺寸,3D线激光快速扫描测量工件平面度与段差,判定结果,并导出报表。
| 型号 | 成像系统功能 | 测头功能 | 激光功能 |
|---|---|---|---|
| 测量精度 XY轴(因型号而异) Z轴测量精度 |
322/432 精度 2.0+L/200 542 精度 2.5+L/200 662 精度 3.0+L/200 |
Z轴高度:0-200毫米 测头XY轴精度:(4+L/200)微米 |
参考距离:20毫米 测量精度:±1毫米(可测更薄材料) 光斑直径:约670微米 线性度:±1.2 |
| 功能差异 | 可测量平面内可见的所有内容 | 可测量垂直度;针对特定位置的非接触测量,需结合成像与测头混合检测,实现快速数据采集,提升效率并完成混合检测任务 | 主要测量平面度、高度规、垂直白光,可测量更薄产品、更小段差等 |
| 最大速度 | 200 |
|---|---|
| 光栅尺分辨率 | 0.5微米 |
| CCD分辨率 | 工业级:130万像素数字相机 |
| 变焦物镜放大倍率 | 手动变焦:0.7-4.5倍 可选:自动变焦 |
| 总放大倍率 | 18-180倍 可选240倍 |
| 物镜视场范围 | 7-1.1毫米 |
| 光源 | 表面光/轮廓光:白色LED,亮度连续可调 |
| 供电电源 | 220伏 ±10%,50赫兹。设备需可靠接地;接地电阻<4欧姆 |
| 工作环境 | 温度:20℃ ±5℃;温度变化率:<2℃/小时;湿度:30-80%;振动:15赫兹以下<0.002g |